在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，高频板PCB板的线间距也越来越小，信号传送的速度则相对提高，高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化。高频板与常规PCB技术相比，高频线路板采用更细的线宽/线距（≤3.5/3.5mil）、更小的过孔（0.2mm）和焊盘（0.5 mm），以及更高的焊盘密度（20焊盘/cm2）。多层高频纯压板和高频混压板中经常会用到盘中孔，而且对盘中孔要求塞孔饱满，因此对塞孔的要求也越来越高。如:不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠，PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；不许有爆油、造成SMT虚焊等，下面明诚鑫电路的小编和大家一起了解一下高频板PCB油墨塞孔和树脂塞孔的工艺区别。

　　油墨塞孔：油墨塞孔用于高频板PCB中普通过孔，孔内塞完之后，表面是油墨，不会导电。通常塞孔后要求：

　　A、一定要塞得饱满；

　　B、不许有发红或是假性露铜的现象；

　　C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响SMT装贴）。

　　高频板树脂塞孔（POFV）：树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再表面磨平,再在表面镀铜，成本较高。

　　盲孔内层树脂塞孔：

　　高频板部分盲孔产品因为盲孔层的板厚度大于0.5mm，压合PP填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。

　　树脂塞孔与绿油塞孔的区别：

　　在树脂塞孔工艺未流行之前，高频板PCB（高频混压板/高频纯压板）制造商普遍采用流程较为简单的油墨塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将的盲孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层盲孔填胶不满设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较油墨塞孔更具优势。