做过PCB高频板设计的朋友都知道，PCB高频板过孔的设计其实很有讲究，有通孔，盲孔，埋空，背钻空，今天小编和大家了解一下PCB高频板电路板生产中的背钻技术。

　　1.什么PCB高频板背钻

　　背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子；这个柱子会引起信号完整性问题，需要从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻。

　　2.背钻孔的优点

　　1)减小杂讯干扰；

　　2)局部板厚变小；

　　3)提高信号完整性；

　　4)减少埋盲孔的使用，降低PCB高频板制作难度。

　　3.背钻孔的作用

　　背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。

　　4.背钻孔生产工作原理

　　依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

　　5.背钻制作工艺流程

　　a、PCB高频板上设有定位孔，利用定位孔对PCB高频板进行一钻定位及一钻钻孔；

　　b、对一钻钻孔后的PCB高频板进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；

　　c、在电镀后的PCB高频板上制作外层图形；

　　d、在形成外层图形后的PCB高频板上进行图形电镀；

　　e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀进行背钻；

　　f、对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

　　6.背钻孔板应用于领域

　　背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。

　　以上便是为大家详解的PCB高频板电路板生产中的背钻技术，希望对你有所帮助。

　　背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB高频板制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。