高频板罗杰斯电路板材(Rogers)RO4360G2是玻璃纤维增强的、陶瓷填充的碳氢化合物热固性材料，具有极低的损耗特性，在性能和加工能力之间达到良好的平衡。RO4360G2既能够满足无铅制程能力、增强硬度来提升多层板结构的可加工性，又能够同时降低材料和加工成本的材料。

　　高频板罗杰斯电路板材(Rogers)RO4360G2是具有高介电常数Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的射频热固性层压板，能承受较大工作温度。高介电常数非常适合功率放大器设计师更好的实现缩小PCB成品尺寸(20-30%)和降低PCB造成成本。

　　高频板RO4360G2板材满足阻燃等级UL 94V-0，其良好的导热率(0.75W/m/K)提高了可靠性。具有低Z轴热膨胀系数从而提高了产品设计的灵活性，RO4360G2与所有RO4000系列产品一样具有高的玻璃转化温度TG。对于多层PCB板设计（高频纯压板、高频混压板），RO4360G2板材可以搭配RO4400TM半固化片和其它低介电常数RO4000系列材料混压。

　　高频板罗杰斯电路板材(Rogers)RO4360G2高频板的典型应用是功率放大器、低噪声放大器、射频组件(合路器和功分器)、天线以及作为一种LTCC(低温共烧的陶瓷)的替代材料。