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做高频电路板需要注意的事项

发布日期:2020-12-02 09:51:31  |  关注:1247

    当我们在生产高频电路板(微波射频板)时,要注意以下事项:

    1.合理选择层数:在高频电路板(微波射频板)布线时,采用中间内平面作为电源和接地层,可以有效地降低寄生电感,缩短信号线长度,减少信号之间的交叉干扰。一般来说,四层板的噪声比两层板的低20dB。

    2.过孔数量:在高频电路板(微波射频板)设计中,通孔的数量越少越好。

    3.走线总长度:在高频电路板(微波射频板)设计中,走线总长度越短越好,两根导线平行间距越短越好。

    4.镀铜:在PCB(高频电路板)设计中,可通过加接地铜箔来减少信号间的干扰。

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    5.去耦电容:在高频电路板(微波射频板)设计中,当高频线路板走线时,去耦电容在集成电路的电源端桥接。

    6.电源线:在高频电路板(微波射频板)设计中,高频线路板走线时,信号走线不可以产生环路,必须按照菊花链进行布局。

    7.走线方法:在PCB高频电路板设计中,高频电路板走线时,走线务必遵照45°角,这样能够降低高频信号的传送和相互耦合。

    8.高频扼流:在PCB设计中,在对高频电路板(微波射频板)进行布线时,数字地线和模拟地线连接时需要连接高频扼流器件,通常是通过中心孔的高频铁氧体磁珠。

    9.层间走线的方向:在PCB(高频电路板)制定中,层间走线的方向应是垂直的,即顶层为水平方向,底层为垂直的方向,以降低信号相互间的影响。

    10.包地:在PCB设计中,高频电路板布线时,通过对重要信号线进行包地的处理,可以显著提高信号的抗干扰能力。当然,也可以对干扰源进行封装,以防止干扰其他信号。