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高频板聚四氟乙烯/PTFE

发布日期:2020-12-07 09:41:59  |  关注:2532

    电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通讯产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需求高频板,卫星系统、移动电话接纳基站等通讯产品有必要应用高频电路板,在未来几年又必定迅速发展,高频基板就会大量需求。

    高频板资料的基本特性要求有以下几点:

    ①其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦有必要杰出。

    ②吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

    ③与铜箔的热膨胀系数尽量共同,因为不共同会在冷热变化中形成铜箔分离。

    ④介质损耗(Df)有必要小,这首要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

    ⑤介电常数(Dk)有必要小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与资料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易形成信号传输推迟。

    一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上.目前较多选用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平常称为特氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。13723490391 钟小姐

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    现阶段所运用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板资料,以环氧树脂成本最廉价,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只要氟系树脂印制板才能适用。显而易见,氟系树脂高频基板功能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。

    对于高频板聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改进功能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充资料,来进步基材刚性及下降其热膨胀性。另外因高频板聚四氟乙烯树脂自身的分子惰性,形成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊外表处理。处理办法上有高频板聚四氟乙烯外表进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,添加外表粗糙度或者在铜箔与高频板聚四氟乙烯树脂之间添加一层粘合膜层进步结合力,但可能对介质功能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需求有原资料供货商、研讨单位、设备供货商、高频PCB制造商与通讯产品制造商等多方面协作,以跟上高频电路板这一范畴快速发展的需求。

    在规划高频板用电路板有许多注意事项,尤其是GHz等级的高频电路板,更需求注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所形成的影响。最近几年高频电路与数位电路同享相同电路板,构成所谓的混载电路系统似乎有添加的趋势,类似如此的规划经常会形成数位电路动作时,高频电路却发生动作不稳定等现象,其中原因之一是数位电路产生的噪讯,影响高频电路正常动作所致。为了防止上述问题除了设法分割两电路block之外,规划电路板之前充沛反省规划构想,才是底子应有的方法,基本上规划高频板用电路板必需把握下列三大原则:

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    1.61548,高质感;

    2.61548,不可取巧;

    3.61548,不可仓促抢时间。

    国际层压板材FR-4 A级覆铜板功能值

    试验项目款式处理规范值典型值

    1.抗剥强度 磅/英寸,1/2OZ/Ft平方 铜箔接纳状况A≥6.07.0-8.0,热应力A≥6.07.0-8.0,1OZ/Ft平方 铜箔接纳状况A≥8.010.0,热应力A≥8.010.0;

    2.可焊性A可焊可焊;

    3.弯曲和翘曲%A板厚1.68mm0.1/0.25;

    4.外表电阻,最小值,MΩE-24/125≥≥;

    5.吸水率%板厚(thickness)0.781mm0.350.2;

    6.体积电阻,最小值,MΩ.cmE-24/125≥≥;

    7.玻璃化转变温度,Tg(DSC,℃)A≥125133~138;

    8.阻燃性A/&E-1/105desUL94V0UL94V0;

    9.介电常数,1MHz,MaxC-40/23/505.44.8;

    10.抗电弧性,最小值,秒D-48/50D-0.5/23≥6080;

    11.击穿电压,最小值(KV),步进板厚≥0.51mmD-48/50D-0.5/23≥4070;

    12.电气强度,最小值(KV/mm),步进板厚<0.51mmD-48/50D-0.5/23≥29.533.5;

    13.热应力未蚀刻试样ANoDefectNoDefect,蚀刻后试样ANoDefectNoDefect;

    14.尺度稳定性%,最大板厚《0.51mm蚀刻C-40/23/500.050.035,烘焙后E-4/1050.050.035。

    深圳市明诚鑫电路主要生产PCB高频板、罗杰斯电路板、高频线路板、微波射频高频板、微带电路板、天线电路板、散热电路板、高频高速电路板、Rogers/罗杰斯高频板、ARLON高频板、特种电路板、F4B天线板、天线陶瓷板、雷达感应pcb、特种电路板出产厂家,对缝隙天线、射频天线、宽带天线、频扫天线、微带天线、陶瓷天线、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站有多年沉积的出产经验。所运用的高频线路板具有多年的生产经验,公司常年备有国产及进口高频资料,可及时提供高频板打样生产服务。