板材：RogersTMM10高频板/射频电路板

板厚：0.635mm

铜厚：1oz

表面处理：沉锡

TMM10热固型高频板微波射频电路板材料是针对高可靠性电镀通孔需求的带状线和微带线应用而设计的陶瓷，碳氧化合物热固型聚合物的复合材料TMM10，高频板线路板材料可以提供多种不同的介电常数和萝铜类型。TMM10高频板微波射频电路板材料的电气特性和机械特性结合了陶瓷和传统PTFE微皮层压板的多种优点，因此在制造中不需要采用特殊的生产工艺。同TMM层压板在化学电镀前不需要做钠萘处理。

TMM10层压板具有极低的介电常数热温度系数，典型值低于30ppm/oc。同时还具有各向同性热膨胀系数，与铜的热膨胀系数非常接近这使得TMM10层压板具有高可靠性电镀通孔且具有极低的刻钟收缩值。

此外，TMM10层压板的热导率是传统PTFE/陶瓷层压板的两倍，易干散热。TMM10高频板线路板材料是基干热固型树胎的复合材料，加热讨程中不会发生软化。因此元件与电路的线路连接可以非常完好而不用担心焊盘脱落或材料变型。

TMM10高频板线路板材料综合了陶瓷材料的许多特征，同时减少了加工中的软质材料的特殊处理工艺。

TMM10层压板可以提供1oz到2oz的电解铜箔也可直接粘合黄铜或者铝基板。材料厚度范围可从0.015”到0.500”。能的抗印刷电路制作过程的刻蚀剂和溶解剂影响。因此，所有常用的PCBT艺都能用千加TTMM10热固型微波材料。